发布时间:2025-02-17浏览次数:次
德派智能解决方案
德派定量混胶系统可实现重复的高精度精准灌封。即使在动态过程输出流量不同的情况下,也仍能确保材料的混合比例恒定。从环保和经济的角度来讲,德派定量混胶系统能够促进可持续的生产,能够根据不同的应用要求和混合材料,制定不同的解决方案,从而减少材料消耗和废料的处理成本,同时,无需使用冲洗剂。
极致完美
聚氨酯(PU)、环氧树脂和硅胶等多组份材料在电子元件的灌封中应用的最为广泛,此类材料的热稳定性高,形态或柔软,或坚硬。
PU铸塑树脂有很多应用:如PCB印刷电路变压器灌封等。目前,F级绝缘且热稳定性颇高的PU铸塑树脂越来越多地用于电子元件灌封,而弹性PU铸塑树脂则更多应用于汽车电子系统。
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