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发布时间:2025-02-17浏览次数:


电气和电子元件的应用已经非常广泛,其可靠性对于每个客户而言都至关重要,需要这些元件即使处于极端恶劣的条件下,如冲击、振动、粉尘、潮湿或者高温环境,也能保证稳定运行。为了确保设备的可靠运行和电气绝缘,常常会在元件中灌封液态化合物。根据灌封的材料和具体应用的不同,在正常气压或真空下操作。“气泡问题”是灌封过程中面临的最大挑战之一,因为气泡会降低元件的绝缘、保护能力以及机械强度。

德派智能解决方案
德派定量混胶系统可实现重复的高精度精准灌封。即使在动态过程输出流量不同的情况下,也仍能确保材料的混合比例恒定。从环保和经济的角度来讲,德派定量混胶系统能够促进可持续的生产,能够根据不同的应用要求和混合材料,制定不同的解决方案,从而减少材料消耗和废料的处理成本,同时,无需使用冲洗剂。

极致完美

聚氨酯(PU)、环氧树脂和硅胶等多组份材料在电子元件的灌封中应用的最为广泛,此类材料的热稳定性高,形态或柔软,或坚硬。

PU铸塑树脂有很多应用:如PCB印刷电路变压器灌封等。目前,F级绝缘且热稳定性颇高的PU铸塑树脂越来越多地用于电子元件灌封,而弹性PU铸塑树脂则更多应用于汽车电子系统。

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