电子产品
电气和电子元件的应用已经非常广泛，其可靠性对于每个客户而言都至关重要，需要这些元件即使处于极端恶劣的条件下，如冲击、振动、粉尘、潮湿或者高温环境，也能保证稳定运行。为了确保设备的可靠运行和电气绝缘，常常会在元件中灌封液态化合物。根据灌封的材料和具体应用的不同，在正常气压或真空下操作。“气泡问题”是灌封过程中面临的较大挑战之一，因为气泡会降低元件的绝缘、保护能力以及机械强度。
德派智能解决方案
德派定量混胶系统可实现重复的高精度准确灌封。即使在动态过程输出流量不同的情况下，也仍能确保材料的混合比例恒定。从环保和经济的角度来讲，德派定量混胶系统能够促进可持续的生产，能够根据不同的应用要求和混合材料，制定不同的解决方案，从而减少材料消耗和废料的处理成本，同时，无需使用冲洗剂。
完美
聚氨酯（PU）、环氧树脂和硅胶等多组份材料在电子元件的灌封中应用的较为广泛，此类材料的热稳定性高，形态或柔软，或坚硬。
PU铸塑树脂有很多应用：如PCB印刷电路变压器灌封等。目前，F级绝缘且热稳定性颇高的PU铸塑树脂越来越多地用于电子元件灌封，而弹性PU铸塑树脂则更多应用于汽车电子系统。
